Projektowanie i wykonanie aparatów kolumnowych Opór płyt zależy od współczynnika oporu płyty suchej, tj. płyty bez warstwy cieczy, oraz współczynnika oporu płyty z warstwą cieczy. Również w przypadku dużych aparatów kolumnowych do obliczeń oporu włącza się współczynnik trybu pracy kolumny, co wiąże się z temperaturą grzania części kostkowej oraz ilością flegmy, która służy do nawadniania płyt.
Tryb pracy to współdziałanie pary i cieczy, tryb pracy obejmuje takie parametry jak: objętość pary (intensywność grzania części sześciennej), ilość flegmy (objętość cieczy używanej do nawadniania płyt). W skład trybu wchodzi również ilość cieczy na płytach, jest ona regulowana wysokością przegrody na płycie destylacyjnej, jeśli ciecz przelewa się przez przegrodę, wówczas następuje dławienie, co prowadzi do minimalnej jakości oddziaływania pary i cieczy, jeśli wysokość warstwy cieczy jest niewielka, wówczas pary unoszące się z dna kolumny praktycznie nie są wzbogacane flegmą (nkk).
Płyty zaworowe są szeroko stosowane w przemyśle petrochemicznym i destylacyjnym, przy średnicach kolumn od 0,5 do 10 m, przy rozstawie płyt od 170 do 1100 mm, przy konstrukcjach od jednostrumieniowych do sześciostrumieniowych i przy liczbie płyt od kilku do ponad 200. Płyta EDV® jest również stosowana w systemach próżniowych i wysokociśnieniowych. Główne zalety tych płyt to zdolność do zapewnienia efektywnego transferu masy w szerokim zakresie obciążeń roboczych, prosta konstrukcja, małe zużycie metalu i niski koszt.
